::香农::青岛数据恢复中心::
作者:香农青岛数据恢复中心 2007-05-03 09:43
文章首页 |
---|
现代硬盘驱动器 |
印刷电路板 |
固件 |
缺陷调整的两种机制 |
磁盘空间的逻辑结构 |
硬盘的主要故障 |
常规的硬盘老化故障 |
与硬盘结构有关的故障 |
增强硬盘可靠性的技术 |
查找硬盘故障的基本原理 |
硬盘的一些典型故障和维修方法 |
各种硬盘最常见的故障 |
总结 |
全部页面 |
近来HDD的质量已经下降了很多;这一事实已经由生产商减少质保期这一行为上得到证实。在某种程度上这是由于竞争和降低成本引起的。质量的下降还与技术标准的进步有关:数据记录密度的增长和更高的单碟容量。结果生产商经常使用没有经过足够测试与试验的材料和工艺;因此市场上出现了有缺憾的产品并出售给用户。一段时间以后生产商会分析在质保期内返回的驱动器的故障,并试图消除驱动器结构上的缺点,但是这种尝试并不总是会成功。
理论上这种设计和生产的方法可以引发驱动器任何部分的问题。我们可以挑出最常见的故障:
PCB与连接磁头的前置放大器芯片之间的接头接触不良。接触不良造成的后果是很多的。首先,它会造成出现坏区的现象。但是这些扇区与磁碟表面品质不良造成的普通缺陷不同它们之间的差别在于前者磁碟表面是完好的,但是接触不良引起某些扇区的伺服字节被写入无效数据,如:扇区中包含CRC码的字段。接触不良同样也会引起固件数据损坏,而固件数据不能由驱动器自主恢复;固件数据也不能在用户模式下修复,只能进入工厂模式才能修复。
在工厂中不可靠的芯片焊接质量。这种技艺上的缺陷通常在大约一年后会显现出来。它的表现一般是接触不良,也就是说,在正常使用一段时间后驱动器会自动关掉并且不能再次启动,或者磁头开始发出敲击声;后一种情况可能导致机械部件的损坏。除此之外和前面所述相似这也会引起固件的损坏。
芯片质量不过关,在高温的情况下成为缺陷,尽管温度尚没有超过允许的限定值。这种故障可以通过使用相同的完好芯片替换掉有缺陷的芯片来修复。
液态轴承的结构缺陷,造成微粒在油脂中积聚,最终导致主轴马达被卡住。
还有碟片没有正确的固定在主轴上的现象,结果敲击日益严重,导致主轴马达的轴承损坏。相当多的驱动器一开始在运转时发出噪声,一段时间之后出现缺陷扇区,正是由于磁盘敲击致使某些磁道读取出错。
Flash ROM 芯片的质量缺陷,在高温时充电漏泄造成存储在其中的固件代码丢失。可以使用专门的ROM芯片编程器或在工厂模式下使用驱动器重写ROM。
驱动器微代码的错误。生产商不会公开此类错误的相关信息,不过会发布固件升级程序。有一种误解认为微代码的错误不会影响驱动器的运转,实际上有时确实会引起驱动器的机械部件的损坏。